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Zircar Zirconia, Inc. — 한국 공식 대리점 세라폭시(산울)

지르코니아 보드 ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD

이트리아 안정화 지르코니아 섬유 세라믹 경질 단열재 (Yttria Stabilized Zirconia Insulation Board) — 연속 1800~2000℃, 최대 2200℃
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Zircar ZYFB-3 ZYFB-6 FBD 이트리아 안정화 지르코니아 보드 및 링 가공품 제품 사진
ZYFB / FBD 보드 · 링 가공품
2000°C 연속 사용온도 (FBD)
2200°C 최대 노출온도
2590°C 용융점
ZrO₂ 90%+ 이트리아 안정화 (YSZ)
3 타입 ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD
홈 › ZIRCAR › 지르코니아 보드 ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD

일반 정보

지르코니아 보드(지르코니아 판재)는 산화지르코늄(ZrO₂) 섬유로 성형한 초고온용 세라믹 단열재입니다. Zircar ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD는 독자적인 ZYBF 벌크 섬유로 제조된 경질(rigid) 내화 구조체로, 개방 기공 구조를 가지며 이트리아로 거의 100% 상 안정화된 YSZ(Yttria Stabilized Zirconia) 소재입니다. 상용 내화물 중 최저 수준의 열전도율을 가지며, 연속 사용온도 최고 2000°C, 응용에 따라 최대 2200°C까지 노출 가능합니다.

최고 순도 원료를 사용하여 트레이스 산화물만 소량 포함하며 유기물이 없어 가열 시 아웃가싱이 전혀 없습니다(Nil). 따라서 진공로·고순도 분위기 공정에 그대로 투입할 수 있습니다. 이트리아 안정화로 인해 순수 지르코니아의 파괴적 상전이가 완전히 억제되어 반복 열사이클에서도 형상과 강도를 유지합니다.

세 가지 타입은 조성은 동일하고 밀도와 기공률만 다릅니다. 단열 성능을 우선하면 ZYFB-3, 강도와 단열의 균형이 필요하면 ZYFB-6, 하중을 받거나 2000°C 연속 사용이 필요하면 FBD를 선택합니다. 세 타입 모두 절단·기계 가공이 가능해 세터, 픽스처, 링, 센서 보호 슬리브 등으로 제작됩니다. 커스텀 형상 및 치수 가공은 세라폭시 ZIRCAR 제품군 담당으로 문의 바랍니다.

연속 2000°C (FBD) 최대 노출 2200°C YSZ — 이트리아 100% 안정화 진공 아웃가싱 없음 상전이 완전 억제 경질 — 정밀 가공 가능 최저 열전도율 (상용 내화물 중) 세터·픽스처 가공 가능

제품 타입 비교 — ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD

ZYFB-3

밀도 30 lb/ft³ (0.48 g/cm³) | 기공률 92% | 연속 1800°C
ZYFB-3 이트리아 안정화 지르코니아 보드 실물 사진 — 밀도 0.48 g/cm³
ZYFB-3 보드 실물
ZYFB-3 지르코니아 보드 절단 샘플 — 단면 및 가공 표면
ZYFB-3 절단 샘플 — 단면·가공면
  • 가장 낮은 밀도 — 초경량 단열재
  • 기공률 92% — 최저 열전도율
  • 석영 유리 공정 핫페이스 단열
  • 제트 터빈 블레이드 방향성 응고로 존 세퍼레이터
  • 세터·픽스처 등 정밀 가공 응용

ZYFB-6

밀도 60 lb/ft³ (0.96 g/cm³) | 기공률 84% | 연속 1800°C
ZYFB-6 이트리아 안정화 지르코니아 보드 실물 사진 — 밀도 0.96 g/cm³
ZYFB-6 보드 실물
ZYFB-6 지르코니아 보드 절단 샘플 — 단면 및 가공 표면
ZYFB-6 절단 샘플 — 단면·가공면
  • 중간 밀도 — 강도와 단열 균형
  • FTIR 분광기 IR 소스 단열
  • 핵 용융 실험 단열 소재
  • 세터·픽스처 가공 응용
  • ZYFB-3보다 높은 구조 강도

FBD

밀도 90 lb/ft³ (1.4 g/cm³) | 기공률 76% | 연속 2000°C
FBD 이트리아 안정화 지르코니아 보드 실물 사진 — 밀도 1.4 g/cm³, 연속 2000℃
FBD 보드 실물
FBD 지르코니아 보드 절단 샘플 — 단면 및 가공 표면
FBD 절단 샘플 — 단면·가공면
  • 최고 밀도 — 최대 구조 강도 (굴곡 1200 PSI)
  • 연속 사용온도 2000°C — 3타입 중 최고
  • 태양열 열화학 반응기 핫페이스 단열
  • 결정 성장 도가니 단열
  • 고온 풍동 개스킷, 레이저 가공 단열
  • 산업용 센서 산소·탄소 보호 슬리브
※ 각 카드의 위쪽은 보드 실물, 아래쪽은 절단 샘플의 단면·가공면입니다. 세 타입 모두 톱·밀링 등 일반 공구로 절단 및 기계 가공이 가능하며, 실제 사용 형상(세터, 픽스처, 링, 슬리브)으로 제작해 납품합니다. 샘플 요청은 세라폭시(02-2104-6614)로 문의 바랍니다.

물성 데이터 (Nominal Properties)

Zircar ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD 지르코니아 보드 물성 비교표
물성 항목 ZYFB-3 ZYFB-6 FBD
부피 밀도 lb/ft³ (g/cm³) 30 (0.48) 60 (0.96) 90 (1.4)
기공률 (%) 92 84 76
연속 사용온도 °C (°F) 1800 (3272) 1800 (3272) 2000 (3632)
최대 노출온도 °C (°F) ① 2200°C (3992°F)
용융점 °C (°F) 2590°C (4694°F)
비열 (BTU/lb-°F) 0.18
굴곡 강도 MPa (PSI), 섬유면 수직 0.60 (85) 2.10 (300) 8.27 (1200)
압축 강도 MPa (PSI), 10% 압축, 섬유면 수직 0.29 (42) 1.59 (230) 5.52 (800)
진공 아웃가싱 Nil (없음)
열팽창계수 RT~1425°C (/°C, /°F) 10.7×10⁻⁶/°C  (6×10⁻⁶/°F)
연화온도 @ 10 psi, °C (°F) 1180 (2156) 1240 (2264) 1400 (2552)
선수축률 (%, 두께 수직 방향)
1650°C (3002°F) × 1시간 1.2 1.0 0.0
1650°C (3002°F) × 24시간 2.8 1.7 0.9
온도별 열전도율 (Thermal Conductivity)
지르코니아 단열재 열전도율 그래프 — ZYFB-3 ZYFB-6 FBD 온도별 비교
ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD 온도별 열전도율 비교 — 밀도가 낮을수록(기공률이 높을수록) 열전도율이 낮습니다.
① 최대 노출온도는 화학적 환경, 열적·기계적 응력 등 변수에 따라 달라질 수 있습니다.
② 지르코니아에 자연적으로 함께 산출되는 하프니아(HfO₂) 1~2 wt%가 포함될 수 있으나 성능에 영향을 주지 않습니다.

섬유 구조 전자현미경 사진 (SEM)

동일한 조성에서 밀도·기공률 차이가 어떻게 만들어지는지 섬유 구조로 확인할 수 있습니다. ZYFB-3은 길고 유연한 개방 기공 섬유 구조, ZYFB-6은 중밀도 섬유, FBD는 고밀도 복합 기공 구조입니다.

SEM Micrographs — Mag: 1000  |  kV: 20  |  WD: 27  |  Scale: 10 µm
ZYFB-3 지르코니아 섬유 SEM 전자현미경 사진 — 저밀도 개방 기공 구조
ZYFB-3 · 30 lb/ft³ · 기공률 92%
ZYFB-6 지르코니아 섬유 SEM 전자현미경 사진 — 중밀도 섬유 구조
ZYFB-6 · 60 lb/ft³ · 기공률 84%
FBD 지르코니아 섬유 SEM 전자현미경 사진 — 고밀도 복합 기공 구조
FBD · 90 lb/ft³ · 기공률 76%
※ 배율 1000배 기준. 스케일 바 10 µm.

화학 조성 (Nominal Chemical Composition)

지르코니아 보드 화학 조성 — ZrO₂ 90% / Y₂O₃ 10%
산화물 (Oxide) 함량 (Wt%) 비고
ZrO₂ ② 90% 주성분 — 최저 열전도율 특성 부여
Y₂O₃ 10% 이트리아 안정화제 — 상전이 억제

표준 규격 및 품번 (Zirconia Boards)

가격 및 납기는 별도 문의 바랍니다. 커스텀 형상·치수 가공품은 별도 문의.

지르코니아 보드 표준 재고 규격 및 품번
사이즈 인치(mm) ZYFB-3 ZYFB-6 FBD
12"(305)×12"(305)×0.50"(12.7) AA009 AB009 AD035
12"(305)×12"(305)×1.00"(25.4) AA011 AB011 AD037
9"(229)×18"(457)×0.50"(12.7) AA041 AB034 AD071
9"(229)×18"(457)×1.00"(25.4) AA030 AB032 AD073
※ 커스텀 사이즈 및 특수 형상(세터, 픽스처, 슬리브 등)은 별도 문의.

적용 분야

  • 석영 유리 공정 단열 (ZYFB-3) — 석영 유리 용융·가공 공정의 핫페이스 단열재
  • 제트 터빈 블레이드 방향성 응고 (ZYFB-3) — 방향성 응고로의 존 세퍼레이터
  • FTIR 분광기 IR 소스 단열 (ZYFB-6) — 적외선 분광 분석 장비의 IR 소스부 단열 소재
  • 핵 용융 실험 단열 (ZYFB-6 / FBD) — 극한 고온 핵 실험 환경의 단열 구조체
  • 태양열 열화학 반응기 핫페이스 (FBD) — 고온 태양열 반응기 내부 핫페이스 단열
  • 결정 성장 도가니 단열 (FBD) — 결정 성장 공정의 도가니 주변 단열재
  • 고온 풍동 개스킷 (FBD) — 초고온 풍동 시설의 기밀·단열 개스킷
  • 레이저 가공 단열 (FBD) — 레이저 절단·가공 시스템의 배면 단열 소재
  • 산업용 센서 보호 슬리브 (FBD) — 산소·탄소 측정 센서의 고온 보호 슬리브
  • 세터·픽스처 (ZYFB-3 / ZYFB-6 / FBD) — 연속식·배치식 고온 공정의 세터 및 치구 소재로 정밀 가공 가능

자주 묻는 질문

ZYFB-3, ZYFB-6, FBD의 차이는 무엇인가요?
세 제품 모두 동일한 이트리아 안정화 지르코니아 조성이며 밀도와 기공률이 다릅니다. ZYFB-3은 0.48 g/cm³·기공률 92%로 가장 가볍고 열전도율이 낮으며, ZYFB-6은 0.96 g/cm³·84%로 강도와 단열의 균형형, FBD는 1.4 g/cm³·76%로 강도가 가장 높고 연속 사용온도도 2000℃로 가장 높습니다.
지르코니아 보드의 최고 사용 온도는 몇 도인가요?
연속 사용온도는 ZYFB-3과 ZYFB-6이 1800℃, FBD가 2000℃입니다. 응용 조건에 따라 최대 2200℃까지 노출이 가능하며, 소재 자체의 용융점은 2590℃입니다. 최대 노출온도는 화학적 환경과 열적·기계적 응력에 따라 달라집니다.
진공 로나 고진공 환경에서 사용할 수 있나요?
가능합니다. 유기 바인더를 사용하지 않아 가열 시 아웃가싱이 없으며(Nil), 진공 및 고순도 분위기 공정에 적합합니다.
순수 지르코니아 대신 이트리아 안정화(YSZ) 제품을 쓰는 이유는 무엇인가요?
순수 지르코니아는 승온·냉각 과정에서 결정상 전이에 따른 급격한 체적 변화로 파괴됩니다. Y₂O₃ 10%로 상 안정화한 YSZ는 이 상전이가 억제되어 반복 열사이클 환경에서도 형상과 강도를 유지합니다.
보드를 절단하거나 가공해서 세터·픽스처로 쓸 수 있나요?
가능합니다. 경질 구조체이므로 절단 및 기계 가공이 가능하며 세터, 픽스처, 링, 센서 보호 슬리브 등으로 제작해 사용합니다. 커스텀 형상 가공은 세라폭시(02-2104-6614)로 문의하시면 됩니다.

 
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