⚡ 전기 도전성 에폭시 접착제

Duralco™ 958  Silver 충전 에폭시 / 1액형
실크인쇄 가능. 고순도 은(Silver) 70% 이상 함유. 저항값 0.000186Ω·cm. 1액형으로 혼합 불필요.
양생: 상온 24시간 → 93℃ 1시간 → 426℃ 1시간(선택적 후경화)
용도: 납땜 대체 반도체 접착 / EMI 전자기방해 차단 / 전자 써미스터 부착 / 전선 고정 / 전열선 부착 / 각종 전자제품 조립

Duralco™ 120  Silver 70%↑ / 2액형
고순도 은(Silver) 70% 이상 함유. 저항 0.00008Ω·cm — 독립 시험 기준 최고 수준 전도성. 납땜 대신 사용 시 솔더링 온도 노출·플럭스 오염 없이 처리 가능.
물성: 열전도 50BTU / 저항 0.00008Ω·cm
혼합: 레진 100 : 하드너 3.4  |  작업시간: 30분 이내
양생: 상온 16~24시간 → (선택) 120℃에서 2~4시간 후경화
실적: 200℃에서 12개월 이상 전도성 유지 / 버스바 2,400A 단기통전 성공
용도: 납땜 대체 / 반도체 본딩 / EMI 차폐 / 써미스터 / 히팅엘리먼트

Duralco™ 122  Nickel 충전 / 2액형
은(Silver) 대신 니켈 충전으로 저비용 고전도성 구현. 납땜 대체 용도에서 은 접착제의 경제적 대안.
물성: 열전도 15BTU / 저항 0.7Ω·cm
양생: 상온 16~24시간 → (최상 성능) 120℃에서 24시간 후경화
주의: 50g 이상 혼합 시 발열 발생 주의 / 전용 씬너(122T-1) 별도 판매
용도: 납땜 대체 / 반도체 본딩 / EMI 차폐 / 회로기판 수리 / 접착·주조

Duralco™ 124  Silver 고온 / 2액형 1:1
343℃(650°F)까지 사용 가능한 고전력·고온 은 충전 도전성 에폭시. 실사용: 343℃에서 6개월 이상 안정적 도전성 본드 유지.
물성: 열전도 50BTU / 저항 0.002Ω·cm
혼합: 레진 100g : 하드너 100g (1:1)  |  작업시간: 30분 이내
양생: 120℃ 4시간 → 157℃ 추가 4시간
용도: 고출력 전자장치 / 반도체 본딩 / EMI 차폐 / 고온 모터

Duralco™ 125  Silver 유연성 / 디스펜서 Kit
사용하기 쉬운 1:1 사전계량 주사기 키트. 전기 도전성과 유연성을 지닌 은 주성분 에폭시. 노즐을 끼우고 누르면 자동혼합.
물성: 열전도 40BTU / 저항 0.002Ω·cm
양생: 상온 16~24시간 또는 속성: 100~120℃에서 5~30분  |  보관: 개봉 후 3개월
용도: 회로기판 납땜 교체 / 회로기판 수리 / 전자부품 본딩

Duralco™ 126  Silver 1액형 / 자동화
혼합 불필요. 자동 디스펜싱 장비에 바로 적용 가능한 1액형 은 충전 도전성 에폭시.
물성: 열전도 50BTU / 저항 0.002Ω·cm
양생: 120℃ 1~2시간 / 135℃ 30분 / 150℃ 1~5분  |  보관: 21℃ 30일 / 7℃ 90일
용도: 자동화 생산라인 / 납땜 대체 / EMI 차폐 / 반도체 본딩

Duralco™ 127  Graphite 충전 / 2액형
그라파이트(흑연) 충전 2액형 도전성 에폭시. 저비용 생산 공정에 이상적. 색상: 검정(Black).
물성: 열전도 25BTU / 저항 0.02Ω·cm
혼합: 레진 2.5 : 하드너 1  |  보관: 개봉 후 30일
양생: 상온 16~24시간 → (최상) 120℃에서 20분 추가
용도: 납땜 대체 / EMI 차폐 / 반도체 / 자동화 공정