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ZIRCAR Refractory Composites, Inc. — 한국 공식 대리점 세라폭시(산울)

SILBOND LE 실리카 접착제

속경화 저팽창 실리카 접착제 — 석영 · 세라믹 · 유리 접합 (Fast Setting, Low Expansion Silica Adhesive)
1200°C 최고 사용 온도
5분 가열 경화 (175°F, 약 80°C)
4~8시간 상온 경화
SiO₂ 실리카 조성 · 저팽창
2액형 분말 + 활성제
홈 › ZRCI › SILBOND LE 실리카 접착제
일반 정보

ZRCI SILBOND LE는 최고 1200°C(2192°F)까지의 접합 용도에 적합한 속경화 저팽창 실리카 접착제입니다. 원래 ZRCI 저팽창 복합재료(RSLE-57 보드, RSLE-501 실린더)끼리 접합하기 위해 개발되었으며, 석영 픽스처, 전구, 할로겐 램프, 열전대, 열 센서, 광섬유 케이블, 유리 기구 등 세라믹·유리·금속의 접합과 절연에도 이상적입니다. 특수 촉매 활성제를 배합하여 다양한 생산 공정에 쓸 수 있는 고속 석영 접착제입니다.

사용이 간단합니다. 혼합해서 바르기만 하면 됩니다. 175°F(약 80°C)에서 5분, 상온에서는 4~8시간이면 경화됩니다.

SILBOND LE는 석영, 용융 실리카, 코디어라이트, 리튬-알루미나, 세라믹, 유리 등 저팽창 소재에 우수한 접착력을 가집니다. 전기 절연성과 내화학성이 우수하며, 가장 가혹한 열충격 조건에서도 균열이 생기지 않습니다.

속경화 (Fast Setting) 저팽창 (Low Expansion) 열충격 균열 없음 우수한 전기 절연성 내화학성 상온 경화 가능 석영 접착제
접착 소재 및 주요 용도
접착 가능한 소재
석영 (Quartz)
용융 실리카 (Fused Silica)
코디어라이트 (Cordierite)
리튬-알루미나 (Lithium-Alumina)
세라믹 (Ceramics)
유리 및 기타 저팽창 소재
주요 용도 — 접합 및 절연
ZRCI 저팽창 복합재료 접합
석영 픽스처
전구
할로겐 램프
열전대
열 센서
광섬유 케이블
유리 기구
물성 데이터
기본 물성 데이터
항목 조건 / 단위 값
조성 — SiO₂
밀도 (건조 후) g/cc (pcf) 1.6 (100)
최고 사용 온도 * °C (°F) 1200 (2192)
열팽창계수 ×10⁻⁶/°F 0.3
파단계수 (MOR) MPa (psi) 10 (1450)
압축강도 MPa (psi) 29 (4200)
열전도율 500°C (932°F), W/m·K (BTU/hr·ft²·°F/in) 0.53 (3.8)
절연파괴전압 volts/mil 125
체적 저항률 ohm-cm 10⁸
구성 성분 수 2 (분말 + 활성제)
색상 — 백색 (White)
형태 혼합 후 페이스트 (Paste)
경화 온도 — 상온 (Room Temp)
배합 및 경화 (Application Instructions)
항목 내용
배합비 (중량 기준) SILBOND LE 분말 100 : 활성제 40~50
혼합 충분히 저어 고르게 섞습니다
도포 깨끗한 표면에 바릅니다
가열 경화 175°F (약 80°C) × 5분
상온 경화 4 ~ 8시간
* 최고 사용 온도는 열응력·기계적 응력 및 화학적 환경 등 변수에 따라 달라질 수 있습니다.
재고 규격 및 품번 (Stock Items)

가격 및 납기는 별도 문의 바랍니다. 모든 가격은 사전 통보 없이 변경될 수 있습니다.

품번 품명 용량
LS60-ASILBOND LE1 파인트 (Pint) 약 0.47 L
LS61-ASILBOND LE1 쿼트 (Quart) 약 0.95 L

 
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