탄탈럼 스퍼터링 타겟 (탄탈륨 타겟)

원형 · 사각 · 회전형(로터리) 타겟, 순탄탈럼과 탄탈럼 합금

순도 99.9 ~ 99.995% 원형 · 사각 · 회전형 도면 주문 제작

탄탈럼(탄탈륨) 타겟은 탄탈럼 분말을 사방에서 고르게 눌러 굳히는 성형(정압 성형)해 가공용 금속 토막(빌렛)을 만들고, 이를 가루를 녹는점 아래에서 구워 굳히는 것(소결) → 압연 → 열처리해 만드는 금속 가루를 굳혀 만드는 방법(분말야금) 제품입니다. 순도가 높고 금속 속의 작은 결정 알갱이(결정립)이 작으며 결정 조직이 새로 만들어지는 현상(재결정) 조직이 고르게 나와, 고급 스퍼터 장비용 타겟 요건에 맞습니다.

순탄탈럼 외에 Ta-10W, Ta-2.5W, Ta-7.5W, Ta-40Nb 등 탄탈럼 합금 타겟도 만들며, R05200 · R05400 · R05255 · R05252 · R05240 타겟은 ASTM B708 을 따릅니다. 도면대로 주문 제작도 가능합니다.

형상과 크기 Shape & Dimension

형상	크기 (mm)
회전형 (로터리)	외경 50 ~ 300, 내경 30 ~ 280, 길이 100 ~ 4,000
사각 타겟	두께 1 ~ 12.7, 폭 최대 600, 길이 최대 2,000
원형 타겟	지름 25 ~ 400, 두께 3 ~ 28

순도 : 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.995%

주요 용도 Applications

반도체반도체 웨이퍼, 집적회로의 이온을 부딪쳐 얇은 막을 입히는 방식(스퍼터링) 얇은 막을 입히는 것(증착) 코팅

광섬유광섬유 증착 코팅

진공음극 스퍼터링 코팅, 고진공 흡착 활성 재료

고온 합금제트 터빈 디스크용 블레이드 등 고온 합금 재료

등급 · 특징 · 용도

탄탈럼 스퍼터링 타겟 등급 · 특징 · 용도

제품	특징과 용도
Ta3N5	고순도. 전자 산업 광섬유의 스퍼터링 증착 코팅용
Ta4N	고순도. 반도체 칩의 스퍼터링 증착 코팅용
Ta4N5	고순도. 전자 산업 집적회로의 스퍼터링 증착 코팅용

규격과 공차 Specification & Tolerance

탄탈럼 스퍼터링 타겟 규격과 공차

제품	두께/mm	공차/mm	지름/mm	공차/mm	평탄도/mm·mm -1	표면 거칠기 (Ra) /μm
Ta3N5	6.35	+ 0.254 / - 0	152.4	+ 0.254 / -0.0	0.254	0.8
	6.35	+ 0.254 / - 0.254	304.8	+ 0.254 / - 0.254	0.381	0.8
	11.47	+ 0.51 / - 0.0	298.45	+ 0.51 / - 0.0	0.381	0.8
	12.7	+ 1.27 / - 0.0	654.05	+ 1.27 / - 0.0	0.508	0.8
Ta4N	7.62	+ 0.762 / - 0.0	322.58	+ 1.02 / - 0.0	0.381	0.8
Ta4N	10.16	+ 0.076 / - 0.076	781.05	+ 0.076 / - 0.076	0.762	0.8
Ta4N5	7.88	+ 0.762 / - 0.0	494.03	+ 1.02 / - 0.0	0.381	0.8

고객이 요청한 공차로도 제작합니다.

표의 값은 ASTM 규격 및 원본 자료 기준 참고값입니다. 실제 납품 사양은 제품별 성적서(밀시트)를 기준으로 합니다. 산업 · 연구용 소재로, 용도 적합성은 사용자가 판단해야 합니다.