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230℃ 에폭시 접착제Bond-IT 007

007은 Cotronics의 고온용 에폭시 접착제입니다. 최대 230℃까지 사용 가능한 내열 제품입니다. 내열 에폭시 본드로도 활용됩니다. 고온 히팅 부품에 센서를 접착·갈라진 곳이나 틈새 구멍 채우기 등 다양한 산업 분야에 적용됩니다. 세라폭시는 Cotronics 공식 아시아 총판으로 견적 및 기술 문의를 환영합니다.

007
Bond-IT 007
속성 접착제, 바르고 5분 후부터 굳기 시작
📂 에폭시🌡️ 최대 230℃🧪 2액형🎨 황갈색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 속성 접착제
  • 바르고 5분 후부터 굳기 시작
  • 2-3시간 내에 3000psi 접착력 발생
  • 다운타임 없이 유지보수 가능

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

알루미늄스테인레스금속세라믹유리플라스틱

📄 제품 설명 (Description)

히터 부품의 접착에 널리 사용되며, 다운타임 없이 유지 보수가 가능합니다. 2-3시간 내에 3000psi정도의 접착력이 발생합니다

📝 사용 방법 (Usage)

레진과 하드너를 같은 비율로 섞어서 바르면 됩니다

🎯 적용 분야 (Applications)

고온 히팅 부품에 센서를 접착갈라진 곳이나 틈새 구멍 채우기

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 세라믹을 금속에 접착 및 브레이크 패드를 금속에 접착
  • 센서의 부착 등 기타 기계부품의 조립에 널리 사용
  • 써모카플, 스트레인 게이지, 기기 및 기타 어려운 조립품을 부착하는데 가장 적합

📊 물성 정보 (Physical Properties)

혼합 밀도Mixed Density1.32 g/cm³
혼합 점도Mixed Viscosity100000 cps
경도Hardness70
인장 강도Tensile Strength3000 psi
신율Elongation3 %
열전도율Thermal Conductivity1.0094 W/m·K
(7 BTU·in/hr·ft²·°F)
열팽창 계수CTE4.8 ×10⁻⁶/°C
열변형 온도HDT150 °C
최대 사용 온도Max Service Temp230 °C
절연 파괴 강도Dielectric Strength450 V/mil
체적 저항률Volume Resistivity10^13 Ω·cm
수축률Shrinkage1.0 %
흡습률Moisture Absorption0.8 %

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

🌡️ 상온 경화가열 없이 상온에서 경화됩니다.
혼합 비율Mix Ratio1:1
상온 경화Room Temp Cure4-16 시간
경화 조건Curing Conditions상온 4-16시간

📋 인증 및 규정 자료

🟢 RoHS 적합 자료 요청 시 제공 가능합니다.
🟢 SVHC Candidate List REACH 규정 고위험성 물질(SVHC) 해당 여부 자료를 요청 시 제공합니다.

단 엑셀로 물질리스트를 보내주셔야 합니다.
🏅 UL 등급 고객사가 직접 UL 인증을 취득할 수 있는 제품입니다. UL 등급 취득에 필요한 기술 자료를 지원합니다.

🖼️ 제품 이미지

007 제품 이미지
제품 이미지 (클릭하면 확대)
 
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