특성	핫프레스 BN (HBN)	열분해 PBN
제조 방법	h-BN 분말을 고온·고압 소결 (소결조제: B₂O₃, CaO 등 사용)	화학기상증착 (CVD) (BCl₃ + NH₃ 기상 반응)
미세구조	다결정 구조 - 등방성	주상정 구조 - 이방성
밀도	이론밀도 대비 97-99.5%	초고밀도
순도	≤99.9%	>99.995%
가공성	우수 (복잡한 형상 제작 용이)	제한적
플라즈마 저항성	균일한 마모 특성 등방성 스퍼터 침식률 (0.1-0.3 mm/1000시간)	층간 박리 위험 (layer-by-layer delamination)
진공 아웃가싱	~10⁻⁸ Torr·L/(s·cm²)	<5×10⁻¹¹ Torr·L/(s·cm²)
가격	경제적	고가
반도체 식각 장비 추천	⭐ 추천 균일한 플라즈마 침식 양산 적합	△ 특수 용도만 (초고순도 요구 시)

순수 등급 (Pure Grades) BN 물성

항목	단위	PCBN1000	PCBN3000	PCBN6000	PCBN11000	Grade AX05
기계적 특성
Compressive Strength (압축강도)	MPa	40 ∥ / 40 ⊥	24 ∥ / -	-	22 ∥ / 23 ⊥	25 ∥
Density (밀도)	g/cm³	1.9	1.9	1.6	1.9	1.9
Flexural Strength @ 25°C (굽힘강도)	MPa	52 ∥ / 60 ⊥	21 ∥ / 20 ⊥	28	10 ∥ / 8 ⊥	22 ∥ / 21 ⊥
Young's Modulus (탄성계수)	GPa	-	17 ∥ / 73 ⊥	12	23 ∥ / 20 ⊥	17 ∥ / 71 ⊥
열적 특성
Thermal Conductivity (열전도율)	W/m·K	21 ∥ / 21 ⊥	73 ∥ / 128 ⊥	60	20 ∥ / 30 ⊥	78 ∥ / 130 ⊥
CTE @ 25°C – 400°C (열팽창계수)	10^-6/K	-	-2.3 ∥ / -0.7 ⊥	-0.6	1.0 ∥ / 0.5 ⊥	-2.3 ∥ / -0.7 ⊥
CTE @ 400°C – 800°C	10^-6/K	-	-2.5 ∥ / 1.1 ⊥	-	-	-2.5 ∥ / 1.1 ⊥
CTE @ 800°C – 1200°C	10^-6/K	-	1.6 ∥ / 0.4 ⊥	-	-	1.6 ∥ / 0.4 ⊥
Max Temperature (Air) (대기중 최고온도)	°C	850	850	850	900	850
Max Temperature (Inert) (불활성가스중)	°C	2000	2000	2100	2000	2000
전기적 특성
Dielectric Constant @ 1MHz (유전상수)	-	-	4.0 ∥ / 4.0 ⊥	2.7	4.0	4.0 ∥ / 4.0 ⊥
Dissipation Factor @ 1MHz (손실계수)	-	-	1.2E-3 ∥ / 3.0E-3 ⊥	1.0E-3	-	1.2E-3 ∥ / 3.0E-3 ⊥
Dielectric Strength (DC) (절연내력)	kV/mm	>70	>75	>40	63	79
Volume Resistivity @ 25°C (체적저항률)	Ω·cm	>10¹⁴ ∥ / >10¹⁴ ⊥	>10¹³ ∥ / >10¹⁴ ⊥	10¹⁵	>10¹²	>10¹³ ∥ / >10¹⁴ ⊥

바인더/복합 등급 (Binder/Composite Grades) BN 물성

항목	단위	PCBN2000	PCBN4000	PCBN5000	PCBN9000	Grade A	Grade HP	Grade M26 ⭐추천
기계적 특성
Compressive Strength (압축강도)	MPa	312 ∥ / 312 ⊥	95 ∥ / -	-	52 ∥ / 60 ⊥	143 ∥ / 186 ⊥	96 ∥	-
Density (밀도)	g/cm³	2.1	1.85-2.05	2.0	1.9	2.0	2.0	2.1
Flexural Strength @ 25°C (굽힘강도)	MPa	>49 ∥ / >49 ⊥	58 ∥ / 44 ⊥	61 ∥ / 33 ⊥	40 ∥ / 35 ⊥	94 ∥ / 65 ⊥	59 ∥ / 45 ⊥	62 ∥ / 34 ⊥
Young's Modulus (탄성계수)	GPa	-	39 ∥ / 58 ⊥	-	30 ∥ / 15 ⊥	47 ∥ / 74 ⊥	40 ∥ / 60 ⊥	-
열적 특성
Thermal Conductivity (열전도율)	W/m·K	-	27 ∥ / 29 ⊥	11 ∥ / 26 ⊥	33 ∥ / 35 ⊥	30 ∥ / 34 ⊥	27 ∥ / 29 ⊥	11 ∥ / 29 ⊥
CTE @ 25°C – 400°C (열팽창계수)	10^-6/K	-	0.6 ∥ / 0.4 ⊥	3.0 ∥ / 0.4 ⊥	4.0 ∥ / 3.0 ⊥	3.0 ∥ / 3.0 ⊥	0.6 ∥ / 0.4 ⊥	3.0 ∥ / 0.4 ⊥
CTE @ 400°C – 800°C	10^-6/K	-	1.1 ∥ / 0.8 ⊥	5.6 ∥ / 4.3 ⊥	-	2.0 ∥ / 1.4 ⊥	1.1 ∥ / 0.8 ⊥	2.5 ∥ / 0.1 ⊥
CTE @ 800°C – 1200°C	10^-6/K	-	1.5 ∥ / 0.9 ⊥	7.2 ∥ / 5.2 ⊥	-	1.9 ∥ / 1.8 ⊥	1.5 ∥ / 0.9 ⊥	3.0 ∥ / 0.1 ⊥
Max Temperature (Air) (대기중 최고온도)	°C	850	850	1000	900	850	850	1000+
Max Temperature (Inert) (불활성가스중)	°C	1000	1200	1000	1500	1200	1150	1000+
전기적 특성
Dielectric Constant @ 1MHz (유전상수)	-	-	4.3 ∥ / 4.0 ⊥	4.5 ∥ / 3.8 ⊥	4.0	4.6 ∥ / 4.2 ⊥	4.3 ∥ / 4.0 ⊥	4.5 ∥ / 3.8 ⊥
Dissipation Factor @ 1MHz (손실계수)	-	-	1.5E-3 ∥ / 2.1E-3 ⊥	1.7E-3 ∥ / 6.7E-3 ⊥	-	1.2E-3 ∥ / 3.4E-3 ⊥	1.5E-3 ∥ / 2.1E-3 ⊥	1.7E-3 ∥ / 6.7E-3 ⊥
Dielectric Strength (DC) (절연내력)	kV/mm	-	>10	66	100	88	10	66
Volume Resistivity @ 25°C (체적저항률)	Ω·cm	-	>10¹³ ∥ / >10¹³ ⊥	10¹³ ∥ / >10¹⁴ ⊥	>10¹² ∥ / >10¹² ⊥	>10¹³ ∥ / >10¹⁴ ⊥	10¹³ ∥ / >10¹³ ⊥	>10¹³ ∥ / >10¹⁴ ⊥
플라즈마 환경 적합성	-	-	○	○	○	✗	○	⭐⭐⭐

기계 등급 (Mechanical Grades) BN 물성

항목	단위	PCBN7000	PCBN8000	Grade ZSBN
기계적 특성
Compressive Strength (압축강도)	MPa	170 ∥ / 170 ⊥	270 ∥ / 315 ⊥	219 ∥ / 254 ⊥
Density (밀도)	g/cm³	2.9	2.3	2.9
Flexural Strength @ 25°C (굽힘강도)	MPa	120 ∥ / 70 ⊥	120 ∥ / 95 ⊥	144 ∥ / 107 ⊥
Young's Modulus (탄성계수)	GPa	60 ∥ / 30 ⊥	45 ∥ / 30 ⊥	71 ∥ / 71 ⊥
열적 특성
Thermal Conductivity (열전도율)	W/m·K	28 ∥ / 38 ⊥	27 ∥ / 45 ⊥	24 ∥ / 34 ⊥
CTE @ 25°C – 400°C (열팽창계수)	10^-6/K	8.0 ∥ / 4.0 ⊥	4.0 ∥ / 2.5 ⊥	4.1 ∥ / 3.4 ⊥
CTE @ 400°C – 800°C	10^-6/K	-	-	5.6 ∥ / 4.3 ⊥
CTE @ 800°C – 1200°C	10^-6/K	-	-	7.2 ∥ / 5.2 ⊥
Max Temperature (Air) (대기중 최고온도)	°C	900	900	850
Max Temperature (Inert) (불활성가스중)	°C	1800	1800	1600
전기적 특성
Dielectric Constant @ 1MHz (유전상수)	-	6.8	2.7	18 ∥ / 19 ⊥
Dissipation Factor @ 1MHz (손실계수)	-	-	-	4.5E-2 ∥ / 6.7E-2 ⊥
Dielectric Strength (DC) (절연내력)	kV/mm	86	100	3.5
Volume Resistivity @ 25°C (체적저항률)	Ω·cm	>10¹² ∥ / >10¹² ⊥	>10¹⁵ ∥ / >10¹⁵ ⊥	>10¹³ ∥ / >10¹² ⊥

BN 세라믹 적용 분야

반도체 제조 분야

플라즈마 식각 장비 부품 (M26 추천)
웨이퍼 캐리어
히터 및 서셉터
진공 증착 장비 부품

우주항공 분야

Hall thruster 방전 챔버 (M26 검증)
고온 절연 부품
열 관리 소재

일반 산업 분야

열처리 고정구 (Heat Treatment Fixtures)
브레이크 링 (Break Rings)
고온 밸브 (High Temperature Valves)
레이저 노즐 (Laser Nozzles)
데크 플레이트 (Deck Plates)
고전압 절연체 (High Voltage Insulators)
금속 용해 및 주조용 도가니

BN 등급별 사용환경 및 추천 용도

순수 등급 (Pure Grades) 사용 환경

등급	주요 특징	추천 사용 환경	적합도
PCBN1000	등방성, 균형잡힌 물성	• 일반 고온 절연 부품 • 열처리 지그 • 범용 세라믹 부품 • 고온 전기 절연체	★★★
PCBN3000	높은 열전도율 (73-128 W/m·K)	• 열 관리 부품 • 방열 기판 • 고출력 LED 히트싱크 • 전력반도체 방열판	★★★★
PCBN6000	저밀도 (1.6 g/cm³) 고온 안정성	• 경량화 필요 부품 • 고온 단열재 • 우주항공 부품 • 불활성 가스 환경 (~2100°C)	★★★
PCBN11000	대기중 900°C 불활성 2000°C	• 고온 로 부품 • 진공로 내부 부품 • 고온 가스 환경 부품	★★★
Grade AX05	초고순도 (>99.7%) 무바인더 최고 열전도율	• 반도체 고순도 공정 • 단결정 성장용 crucible • 초고온 용융 금속 접촉 • 오염 제로 요구 환경 • 고급 연구 장비	★★★★★

바인더/복합 등급 (Binder/Composite Grades) 사용 환경

등급	주요 특징	추천 사용 환경	적합도
PCBN2000	초고강도 (압축 312 MPa)	• 고하중 구조 부품 • 기계 가공용 지그 • 압력 접촉 부품	★★★
PCBN4000	균형잡힌 물성 대기 850°C 불활성 1200°C	• 범용 고온 부품 • 열처리 고정구 • 고온 전기 절연체 • 일반 산업용 세라믹	★★★
PCBN5000	대기 1000°C 높은 굽힘강도	• 초고온 대기 환경 • 로내 고정구 • 고온 구조 부품 • 산화 분위기 사용	★★★★
PCBN9000	불활성 1500°C 높은 열전도율	• 초고온 진공/불활성 환경 • 고온로 내부 부품 • 열 관리 필요 고온 부품	★★★★
Grade A	B₂O₃ 바인더 습기에 취약	※ 사용 비추천 • 레거시 등급 • 습기 환경 부적합 • 장기 보관 시 열화 • 대체 등급 사용 권장	✗
Grade HP	칼슘붕산염 바인더 내습성 우수 경제적	• 범용 고온 부품 • 경제적 솔루션 필요 시 • 습한 환경 사용 가능 • 대량 생산 부품 • 열처리 고정구 • 일반 절연 부품	★★★★
Grade M26 ⭐최고추천	60% BN + 40% SiO₂ 소수성 플라즈마 검증	• 반도체 플라즈마 식각 장비 ⭐⭐⭐ • Hall thruster 방전 챔버 (검증됨) • 플라즈마 환경 부품 • 이온빔 노출 부품 • 습기 완전 내성 필요 환경 • MIL-I-10A 신뢰성 요구 • 2차 전자 방출 제어 필요 • 균일한 스퍼터링 수율 요구 • 우주항공 추진 시스템	★★★★★

기계 등급 (Mechanical Grades) 사용 환경

등급	주요 특징	추천 사용 환경	적합도
PCBN7000	고밀도 (2.9 g/cm³) 높은 압축강도 불활성 1800°C	• 고하중 고온 부품 • 내마모 부품 • 고온 베어링 • 슬라이딩 부품 • 초고온 진공 환경	★★★★
PCBN8000	초고강도 (압축 270-315 MPa) 높은 열전도율 불활성 1800°C	• 극한 하중 환경 • 고온 구조 부품 • 압력 용기 내부 • 고온 기계 부품 • 고순도 요구 (>10¹⁵ Ω·cm)	★★★★★
Grade ZSBN	ZrO₂ 안정화 최고 굽힘강도 (144 MPa)	• 연속 주조 브레이크 링 • 용융금속 접촉 부품 • 고온 내마모 부품 • 열충격 환경 • 금속 주조 산업 • 고온 씰링 부품	★★★★

용도별 BN 등급 빠른 선택 가이드

사용 목적	1순위 추천	2순위 대안
반도체 플라즈마 식각 장비	M26 ⭐ (Hall thruster 검증, 소수성)	AX05 (고순도) HP (경제적)
초고순도 요구 공정	AX05 (>99.7%)	PCBN3000
열 관리 / 방열	PCBN3000 (열전도율 73-128 W/m·K)	AX05 PCBN9000
초고온 대기 환경 (900-1000°C)	PCBN5000 (대기 1000°C)	PCBN11000
초고온 진공/불활성 (1500-2100°C)	PCBN6000 (2100°C) PCBN9000 (1500°C)	PCBN7000/8000 (1800°C)
고하중 기계 부품	PCBN8000 (압축강도 270-315 MPa)	PCBN2000 PCBN7000
용융금속 접촉 (주조)	ZSBN (ZrO₂ 안정화)	AX05 PCBN8000
경제적 범용 고온 부품	HP (성능/가격 균형)	PCBN4000 PCBN1000
경량화 요구 부품	PCBN6000 (밀도 1.6 g/cm³)	PCBN1000
내마모 / 슬라이딩 부품	PCBN7000	ZSBN PCBN8000
습한 환경 사용	M26 (소수성) HP (내습성)	순수 등급 (바인더 없음)
습기 노출 환경	Grade A 사용 금지 (B₂O₃ 바인더 부식)

산업 분야별 추천 BN 등급

산업 분야	추천 등급	주요 용도
반도체 제조	M26, AX05	플라즈마 식각 챔버, 웨이퍼 캐리어, 히터, 서셉터, 진공 증착 부품
우주항공	M26, PCBN6000, AX05	Hall thruster, 추진 시스템, 경량 고온 부품, 열 차폐
금속 주조	ZSBN, AX05, PCBN8000	브레이크 링, 도가니, 용융금속 접촉 부품
전력전자	PCBN3000, AX05	파워모듈 방열기판, 고전압 절연체, LED 히트싱크
열처리 산업	HP, PCBN5000, PCBN4000	로내 고정구, 지그, 받침대, 절연 부품
유리/세라믹 제조	AX05, PCBN9000	용융 도가니, 고온 몰드
화학 공정	HP, M26	반응기 내부 부품, 고온 밸브 시트, 씰
연구/분석 장비	AX05, PCBN3000	고순도 crucible, 분석기 부품, 진공 챔버

💡 선택 팁:
- 순도가 최우선이면 → AX05
- 플라즈마 환경이면 → M26
- 방열이 중요하면 → PCBN3000
- 기계적 강도가 필요하면 → PCBN8000, ZSBN
- 경제성이 중요하면 → HP
- 습한 환경이면 → M26, HP (Grade A 피하기)
- 초고온 진공이면 → PCBN6000, PCBN9000, PCBN7000/8000

※ 주의사항
- 제시된 값은 테스트 샘플에서 얻은 평균 및 일반적인 값입니다.
- 세라믹 부품 설계 시 참고용으로만 제공되며 어떠한 방식으로도 보증되지 않습니다.
- 실제 값은 부품의 형상과 크기에 따라 달라질 수 있습니다.
- ∥ 표시는 평행 방향, ⊥ 표시는 수직 방향 물성을 의미합니다.

※ 평가 샘플 및 기술 지원
- 반도체 식각 장비용 평가 샘플 제공 가능 (M26, AX05, HP 등)
- 플라즈마 환경 적합성 검토 및 기술 자료 제공
- 문의: cerapoxy@gmail.com / 02-2104-6614

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