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고온용 에폭시 260℃~345℃
세라믹 접착제 1260℃~3000℃
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LINN HIGH THERM LIFUMAT MET
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주문제작 세라믹-알루미나,지르코니아
주문제작 Boron Nitride
질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
Shapal Hi M Soft™ 기계가공 AlN
슬리브 TECSIL 982°C
3M 슬리브 NEXTEL 1204°C~1649°C
세륨 옥사이드(Cerium Oxide) 세리아 보드


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920
Resbond 920
1650도 전기절연 접착제
상온경화, 높은 열전도성
📂 세라믹 🌡️ 최대 1650℃ ❄️ 최소 -60℃ 🧪 2액형 🎨 흰색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 높은 전기절연 성능
  • 높은 열전도성
  • 상온경화
  • 넓은 온도범위 적용

📄 제품 설명 (Description)

높은 전기절연 성능을 지님과 동시에 열 전도성이 높은 접착제로서 끊임없이 열 분산이 요구되는 사양과 파이로메터, 히팅엘리멘트, 퍼네이스 엘리멘트의 부착 등에 적용

📝 사용 방법 (Usage)

파우더 100g에 물 14g의 비율로 크림이 되도록 잘 섞어서 깨끗한 표면에 도포, 상온에서 24시간 말리거나 65도에서 4시간 건조

🎯 적용 분야 (Applications)

파이로메터 히팅엘리멘트 퍼네이스 엘리멘트 고온 저항기 고온계 발열체

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 제조업체의 공장에서 -60도~1500도까지 다양한 용도에 사용되는 다른 접착제 및 포팅 컴파운드를 대체하는 역할
  • 고온 저항기, 고온계, 발열체, 퍼네이스 부품 등을 접착

📊 물성 정보 (Physical Properties)

열전도율Thermal Conductivity 15 W/m·K
열팽창 계수CTE 4.50 ×10⁻⁶/°C
최대 사용 온도Max Service Temp 1650 °C
최소 사용 온도Min Service Temp -60 °C
절연 파괴 강도Dielectric Strength 270 V/mil
체적 저항률Volume Resistivity 10^11 Ω·cm

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

혼합 비율Mix Ratio100:14
상온 경화Room Temp Cure24 시간
경화 조건Curing Conditions상온 24시간 또는 65도 4시간

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

알루미늄 스테인레스 금속 세라믹 유리
 
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