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고온용 에폭시 260℃~345℃
세라믹 접착제 1260℃~3000℃
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질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
Shapal Hi M Soft™ 기계가공 AlN
슬리브 TECSIL 982°C
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세륨 옥사이드(Cerium Oxide) 세리아 보드


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989
Resbond 989
1650℃ 알루미나 접착제
상온경화, 1액형 고순도 알루미나 접착제
📂 세라믹 🌡️ 최대 1650℃ 🧪 1액형 🎨 흰색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 일반목적
  • 압축강도 3000psi
  • 굴곡강도 1100psi
  • Paint 농도

📄 제품 설명 (Description)

부드럽고 크리미한 농도를 가지며, 상온에서 경화되어 세라믹, 흑연, 금속 및 유리에 강한 접착력을 가집니다. 금속용탕, 산화 및 환원 분위기, 대부분의 화학 물질 및 용제에 강한 저항성을 가지고 있는 접착제 입니다.

📝 사용 방법 (Usage)

상온에서 최소 4시간 경화 후에 65℃에서 2시간 건조하고, 특별히 내습기 성능을 높일려면 200℃에서 4시간 열경화

🎯 적용 분야 (Applications)

세라믹 전자 어셈블리 접착 및 절연 마모된 세라믹 부품 재구축

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 알루미나 슬리브에 실리콘카바이드(초경) 노즐을 붙임
  • 가느다란 니켈 핀(0.76mm)을 질화알루미늄 세라믹에 뚫린 작은 구멍에 부착시키고, 이 부품을 900℃의 액화질소에 담금질하여도 오류없이 작동
  • 칸탈열선을 뮬라이트 튜브에 붙여서, 특수한 모형/규격으로 견고한 고온 히팅엘리멘트를 경제적으로 제작 가능
  • 마모 된 세라믹 부품을 재건시키고, 세라믹 전자 부품의 조립 과정에 절연과 본딩에 적용

📊 물성 정보 (Physical Properties)

열전도율Thermal Conductivity 15 W/m·K
열팽창 계수CTE 4.50 ×10⁻⁶/°C
최대 사용 온도Max Service Temp 1650 °C
절연 파괴 강도Dielectric Strength 200 V/mil
체적 저항률Volume Resistivity 10^8 Ω·cm

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

상온 경화Room Temp Cure2-4 시간
경화 조건Curing Conditions상온에서 최소 4시간 경화 후 65℃에서 2시간 건조, 특별히 내습기 성능을 높일려면 200℃에서 4시간 열경화

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

카본 알루미늄 스테인레스 금속 세라믹 유리 복합소재
 
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