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고온용 에폭시 260℃~345℃
세라믹 접착제 1260℃~3000℃
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질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
Shapal Hi M Soft™ 기계가공 AlN
슬리브 TECSIL 982°C
3M 슬리브 NEXTEL 1204°C~1649°C
세륨 옥사이드(Cerium Oxide) 세리아 보드


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455
Durabond 455
230도 열팽창이 낮은 1액형 에폭시 접착제
열 전도성이 뛰어난 1액형 접착제
📂 에폭시 🌡️ 최대 230℃ 🧪 1액형 🎨 회색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 열 전도성 뛰어남
  • 초미세 활성알루미늄 가루
  • 열충격 저항
  • 기계가공 우수
  • 납땜질 대체 가능
  • 혼합과 측정 불필요

📄 제품 설명 (Description)

초미세 활성알루미늄 가루로 제조된 강력한 접착제. 열충격에 강하고, 기계가공과 열간 안정성이 좋고, 본드 장력이 세고 수축력이 낮으며, 자동차, 비행기, 운동용 기구, 가전제품의 조립 및 수리 관련 작업에 본딩재료로 사용됩니다. 납땜질 대신 사용 할 수 있습니다.

📝 사용 방법 (Usage)

120도에서 1시간 굽고, 149도에서 5-30분 열경화 후, 최고의 성능을 위해서는 177도에서 3-15분 굽습니다

🎯 적용 분야 (Applications)

자동차 항공우주 스포츠장비 가전제품 조립 수리 이종재료 접착

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 가전제품, 항공 우주, 자동차, 스포츠 장비의 고성능 접착 및 조립
  • 이종 재료 접착 및 브레이징 제거

📊 물성 정보 (Physical Properties)

혼합 밀도Mixed Density 1.65 g/cm³
혼합 점도Mixed Viscosity Paste
경도Hardness 80
인장 강도Tensile Strength 10000 psi
신율Elongation 1.0 %
열전도율Thermal Conductivity 12 W/m·K
열팽창 계수CTE 6.4 ×10⁻⁶/°C
열변형 온도HDT 180 °C
최대 사용 온도Max Service Temp 230 °C
절연 파괴 강도Dielectric Strength 400 V/mil
체적 저항률Volume Resistivity 10^10 Ω·cm
수축률Shrinkage 0.2 %
흡습률Moisture Absorption 0.4 %

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

120℃ 경화Cure @ 120°C30-60 시간
경화 조건Curing Conditions120도에서 1시간, 149도에서 5-30분, 177도에서 3-15분

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

알루미늄 마이카 금속 세라믹 유리 복합소재
 
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