전화 : 02-2104-6614    팩스 : 02-2104-6617    견적요청 / 기술문의 / 가공문의    
이메일 : cerapoxy@gmail.com   
오시는길



고온용 에폭시 260℃~345℃
세라믹 접착제 1260℃~3000℃
접착제 Ai검색
접착제 범위선정
흑연 Sagger (토갑/내화갑)
흑연 도가니 (그라파이트)-영국
흑연 도가니 (그라파이트)-중국 OEM
흑연 도가니 (더블 링)-중국 OEM
흑연 물성표 - 중국 OEM
흑연 판 (Plate)
유도로 도가니(고주파유도가열,인덕션)
MgO 마그네시아 도가니
MgO 마그네시아 Sagger 토갑
산화하프늄(Hafnium Oxide) 튜브
질화규소 튜브(실리콘나이트라이드)
LINN HIGH THERM LIFUMAT MET
Macor 기계가공 마코
Alumina 기계가공 알루미나 판, 플레이트
주문제작 세라믹-알루미나,지르코니아
주문제작 Boron Nitride
질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
Shapal Hi M Soft™ 기계가공 AlN
슬리브 TECSIL 982°C
3M 슬리브 NEXTEL 1204°C~1649°C
세륨 옥사이드(Cerium Oxide) 세리아 보드


견적요청/기술문의/가공문의

이미지 없음
📄 PDF 카탈로그 보기
4400
Duralco 4400
260도 전기절연 에폭시 접착제
고온 본드, 열전도성, 전기 절연성
📂 에폭시 🌡️ 최대 260℃ 🧪 2액형 🎨 황갈색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 열 충격에 강함
  • 유연성 보유
  • 열팽창율 차이 보완
  • 반도체 부품 열 분산

📄 제품 설명 (Description)

열 충격에 강하고 열전도성과 전기 절연성이 동시에 요구되는 사양에 사용하는 에폭시 접착제

📝 사용 방법 (Usage)

레진 100g에 하드너 5g 비율로 잘 섞어서 사용하며, 상온에서 24시간 건조 후 120도에서 1시간, 176도에서 1시간 열경화. 접착제 개봉시 하단이 굳어지면 55-60도로 가열

🎯 적용 분야 (Applications)

반도체 장치의 열 분산

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 관통 유리를 황동 하우징에 부착시키고 완전 진공이 유지되는 동안 액체 질소의 열을 121도까지 순환

📊 물성 정보 (Physical Properties)

혼합 밀도Mixed Density 2.10 g/cm³
혼합 점도Mixed Viscosity 83000 cps
경도Hardness 80
인장 강도Tensile Strength 7000 psi
신율Elongation 2 %
열전도율Thermal Conductivity 13 W/m·K
열팽창 계수CTE 3.50 ×10⁻⁶/°C
열변형 온도HDT 170 °C
최대 사용 온도Max Service Temp 260 °C
절연 파괴 강도Dielectric Strength 625 V/mil
체적 저항률Volume Resistivity 10^14 Ω·cm
수축률Shrinkage 0.40 %
흡습률Moisture Absorption 0.28 %

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

혼합 비율Mix Ratio100:5
상온 경화Room Temp Cure4-16 시간
120℃ 경화Cure @ 120°C1 시간
176℃ 경화Cure @ 176°C1 시간
경화 조건Curing Conditions상온 24시간 건조 후 120도에서 1시간, 176도에서 1시간 열경화

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

카본 알루미늄 스테인레스 금속 세라믹
 
본 사이트 내의 게시된 모든 자료 등에 대한 저작권은 세라폭시에 있습니다.
무단으로 도용, 복사, 재배포, 2차 변형 등을 할 경우 민, 형사상 법적 조치 등 저작권법에 의거하여 처벌 받을 수 있습니다.

1992년 설립된 성보상사를(현 산울) 전신으로 국가 연구소/산학협력단 지원목적 서비스 브랜드로 31년 이상의 노하우를 공유합니다.

상호 : 주식회사 산울    사업자 : 119-86-24130    전화 : 02-2104-6614     팩스 : 02-2104-6617    이메일 : cerapoxy@gmail.com
주소 : 서울 금천구 두산로 70 현대지식산업센터 B타워 10층 1003 (우08584)