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고온용 에폭시 260℃~345℃
세라믹 접착제 1260℃~3000℃
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흑연 Sagger (토갑/내화갑)
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LINN HIGH THERM LIFUMAT MET
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질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
Shapal Hi M Soft™ 기계가공 AlN
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3M 슬리브 NEXTEL 1204°C~1649°C
세륨 옥사이드(Cerium Oxide) 세리아 보드


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NM25
Resbond NM25
315℃ 자석접착/비자성 접착제
자석의 접착 및 체결용 비자성 접착제
📂 에폭시 🌡️ 최대 260℃ 🧪 2액형 🎨 황갈색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 전기 절연성이 높은 비자성 접착제
  • 자장에 간섭을 일으키는 전도성 충진제를 포함하지 않음
  • 고온에서 자석을 결합 가능
  • 중간정도 점성으로 얇고 섬세한 본드라인 형성

📄 제품 설명 (Description)

자성을 띠는 물질이나 사용 중에 자장에 간섭을 일으키는 전도성 충진제를 포함하지 않은 비자성 본드이며, 전기 절연성이 매우 높은 비자성/절연 접착제입니다. 고성능 응용 분야에서 발생하는 고온을 견디면서, 자석을 결합 할 수 있는 접착제입니다.

📝 사용 방법 (Usage)

고온에서 사용되는 비자성 접착제로 자석을 접착, 자석과 모터 사이의 틈을 메우거나 부착시키는데 사용, 얇은 본드 라인을 형성하여 최소 클리어런스가 있는 애플리케이션에 사용하기 이상적

🎯 적용 분야 (Applications)

모터 샤프트 결합 자석 접착 고온 응용

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 고온에서 사용되는 비자성 접착제로 자석을 접착
  • 자석과 모터 사이의 틈을 메우거나 부착시키는데 사용
  • 얇은 본드 라인을 형성하여 최소 클리어런스가 있는 애플리케이션에 사용하기 이상적
  • 상온에서 경화하여 우수한 내화학성 및 내습성을 제공

📊 물성 정보 (Physical Properties)

혼합 밀도Mixed Density 1.90 g/cm³
혼합 점도Mixed Viscosity 20000 cps
경도Hardness 80
인장 강도Tensile Strength 10000 psi
신율Elongation 2 %
열전도율Thermal Conductivity 3.76 W/m·K
열팽창 계수CTE 3.30 ×10⁻⁶/°C
열변형 온도HDT 210 °C
최대 사용 온도Max Service Temp 260 °C
절연 파괴 강도Dielectric Strength 500 V/mil
체적 저항률Volume Resistivity 10^15 Ω·cm
수축률Shrinkage 0.20 %
흡습률Moisture Absorption 0.20 %

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

혼합 비율Mix Ratio100:8
상온 경화Room Temp Cure4-16 시간
120℃ 경화Cure @ 120°C4 시간
176℃ 경화Cure @ 176°C1 시간
경화 조건Curing Conditions레진 100g에 하드너 8g을 혼합하여 상온에서 경화하고, 그 이후에 120℃에서 4시간 열경화 그리고 176℃에서 1시간 2차 열경화

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

카본 알루미늄 자석 금속 세라믹 유리 플라스틱 복합소재
 
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