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989F
Resbond 989F
1650℃ 알루미나 접착제
초미세
✨ 주요 특징 (Features)
📄 제품 설명 (Description)초미세(Pre-Nano) 알루미나 접착제. 600nms(0.6micron)의 초미세 알루미나 분말과 특수 고온 콜로이드(Colloidal) 세라믹 바인더가 혼합 된 접착제이며, 가장 미세한 디스펜서에 사용 할 수 있습니다.
📝 사용 방법 (Usage)막힘과 지저분함이 없으며, 초미세 전기 부품과 광섬유 필라멘트의 접착, 케이블 엔드 씰, 공차가 엄격한 부품을 접착하는데 이상적
🎯 적용 분야 (Applications)📊 물성 정보 (Physical Properties)
⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)
🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)🔄 관련 제품 (Related Products) |
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