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질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
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792
Resbond 792
1650도 실리케이트 유리 세라믹 바인더
접착, 코팅 전자용
📂 세라믹 🌡️ 최대 1650℃ ❄️ 최소 1540℃ 🧪 1액형

✨ 주요 특징 (Features)

  • 약 알칼리성 pH
  • 저점도
  • 전자용 특화
  • 강한 본드력

📄 제품 설명 (Description)

실리케이트 유리 기반의 세라믹 바인더로 전자용 접착과 코팅에 사용

📝 사용 방법 (Usage)

세라믹파우더, 금속 파우더와 믹스하여 전자용 접착제 형성

🎯 적용 분야 (Applications)

접착 코팅 전자

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 전자 야금 기기공학 및 연구개발 설비에 광범위 적용
  • 세라믹포팅 재료 및 슬러리 형성

📊 물성 정보 (Physical Properties)

혼합 밀도Mixed Density 1.20 g/cm³
혼합 점도Mixed Viscosity 150 cps
최대 사용 온도Max Service Temp 1650 °C
최소 사용 온도Min Service Temp 1540 °C

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

상온 경화Room Temp Cure24 시간
120℃ 경화Cure @ 120°C2 시간
경화 조건Curing Conditions16시간 상온 / 2시간 120도

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

전자부품 세라믹 금속
 
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