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오시는길



고온용 에폭시 260℃~345℃
세라믹 접착제 1260℃~3000℃
접착제 Ai검색
접착제 범위선정
흑연 Sagger (토갑/내화갑)
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MgO 마그네시아 도가니
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산화하프늄(Hafnium Oxide) 튜브
질화규소 튜브(실리콘나이트라이드)
LINN HIGH THERM LIFUMAT MET
Macor 기계가공 마코
Alumina 기계가공 알루미나 판, 플레이트
주문제작 세라믹-알루미나,지르코니아
주문제작 Boron Nitride
질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
Shapal Hi M Soft™ 기계가공 AlN
슬리브 TECSIL 982°C
3M 슬리브 NEXTEL 1204°C~1649°C
세륨 옥사이드(Cerium Oxide) 세리아 보드


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1533
Duraseal 1533
260도 실리콘 접착제
냄새 없는 상온경화 접착제 및 성형 소재
📂 실리콘 🌡️ 최대 260℃ ❄️ 최소 -57℃ 🧪 2액형 🎨 녹색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 거친 냄새나 산성적인 냄새 없음
  • 금속, 유리, 세라믹, 플라스틱 등에 접착
  • 특별한 활성제나 프라이머가 없음
  • 금속 표면을 부식시키지 않음
  • 전기 및 대부분의 화학 물질과 용제에 강함
  • UL 94V-0 난연성 규정 통과
  • 분말이 무척 고와서 미세한 틈새 침투
  • 스트레스 없는 코팅 및 캡슐화
  • 가장 세밀한 부분까지 흘러감

📄 제품 설명 (Description)

유연성 씰링 소재로 속성 캐스팅 실리콘 분말과 바인더로 까다로운 난연성 규정 UL 94V-0의 규정을 통과한 소재입니다. 분말이 무척 고와서 미세한 틈새에도 잘 스며들고, 스트레스를 주지 않는 코팅 내지 캡슐용 재료입니다

📝 사용 방법 (Usage)

실리콘 분말과 용재를 1:1로 믹스해서 부으면 됩니다. 가스를 빼내는 작업 없이, 상온에서 5-15분만에 경화됩니다

🎯 적용 분야 (Applications)

정교한 금형 제작 민감한 전자부품 캡슐화 스트레스 없는 포팅

📊 물성 정보 (Physical Properties)

혼합 밀도Mixed Density 74 g/cm³
혼합 점도Mixed Viscosity 2900 cps
경도Hardness 20
인장 강도Tensile Strength 580 psi
신율Elongation 135 %
열전도율Thermal Conductivity 1.5 W/m·K
최대 사용 온도Max Service Temp 260 °C
최소 사용 온도Min Service Temp -57 °C
절연 파괴 강도Dielectric Strength 500 V/mil
체적 저항률Volume Resistivity 10^15 Ω·cm
수축률Shrinkage 0.5 %

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

혼합 비율Mix Ratio1:1
상온 경화Room Temp Cure15-30분 시간
경화 조건Curing Conditions점착성이 없어지는 시간 5분, 15-30분 완전경화

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

카본 알루미늄 스테인레스 금속 세라믹 유리 플라스틱 복합소재
 
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