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오시는길



고온용 에폭시 260℃~345℃
세라믹 접착제 1260℃~3000℃
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흑연 Sagger (토갑/내화갑)
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질화규소 튜브(실리콘나이트라이드)
LINN HIGH THERM LIFUMAT MET
Macor 기계가공 마코
Alumina 기계가공 알루미나 판, 플레이트
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주문제작 Boron Nitride
질화붕소 Boron Nitride 기계가공 BN
Shapal Hi M Soft™ 기계가공 AlN
슬리브 TECSIL 982°C
3M 슬리브 NEXTEL 1204°C~1649°C
세륨 옥사이드(Cerium Oxide) 세리아 보드


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132IP
Duralco 132IP
260℃ 열 전도성 알루미늄 에폭시 접착제
고전력 애플리케이션용
📂 에폭시 🌡️ 최대 260℃ 🧪 2액형 🎨 은색

✨ 주요 특징 (Features)

  • 상온경화
  • 높은 열 전도성
  • 사용 편리성
  • 휘발성 및 유기 화합물 없음
  • 화학 용제 및 습기에 대한 우수한 내성
  • 처짐 방지 제형
  • 높은 점도

📄 제품 설명 (Description)

260℃용 에폭시 접착제가 제공할 수 있는 최대의 열 전도성을 지닌 진한 반죽상태 접착제입니다. 132 대비 높은 점도를 가진 제품입니다.

📝 사용 방법 (Usage)

레진 100g과 하드너 8g 비율로 잘 섞어서 사용하고, 상온에서 24시간 경화, 열풍을 불어주면 건조가 빨리 됩니다. 최고의 성능을 위해서는 120℃에서 4시간 열경화를 합니다.

🎯 적용 분야 (Applications)

가열 코일 냉각 코일 가열 요소 방열판 반응 용기 반도체 정류기 전원 공급 장치 납땜 및 용접 교체 히트 트레이싱

📋 사용 사례 (User Reports)

  • 반도체 장치에서 열을 분산
  • 고전력 장치에서 발생하는 열을 전달하고 효율적인 냉각을 제공
  • 유체 가열을 위해 전기 발열체를 접착

📊 물성 정보 (Physical Properties)

혼합 점도Mixed Viscosity 43000 cps
경도Hardness 75
열전도율Thermal Conductivity 40 W/m·K
열팽창 계수CTE 4.1 ×10⁻⁶/°C
열변형 온도HDT 210 °C
최대 사용 온도Max Service Temp 260 °C
체적 저항률Volume Resistivity 10^6 Ω·cm
수축률Shrinkage 0.8 %
흡습률Moisture Absorption 0.2 %

⚗️ 혼합 및 경화 조건 (Mixing & Curing)

혼합 비율Mix Ratio100:8
상온 경화Room Temp Cure16-24 시간
120℃ 경화Cure @ 120°C4 시간
경화 조건Curing Conditions상온 24시간 경화, 120℃에서 4시간 열경화

🔗 접착 가능 재질 (Bonding Materials)

카본 알루미늄 스테인레스 금속 세라믹 유리 플라스틱 복합소재
 
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